并配合很大的镜面,通过原子对硅晶面的轰击而做成。
在崔潇潇的了解中,蚀刻的单位越小越好,在22世纪,这个单位一度缩小到只有0.1nm。
在蚀刻完成后,为加工新的一层电路,再次生长硅氧化物,然后沉积一层多晶硅,涂敷光阻物质,重复影印、蚀刻过程,得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。重复多遍,形成一个3d的结构,这才是最终的cpu取决于三点:晶圆切片,越大越薄越好,蚀刻单位越小越好,层数越薄越多越好。
……
状态提示: 第二百九十一章 电子计算机(第三更)
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